新一代iMac將采用更薄的邊框和Apple Silicon芯片

發表時間:2021/1/16 瀏覽:119

標簽:iMac 所屬專題:行業熱點

除了全新設計的14和16英寸MacBook Pro機型外,蘋果還對Mac產品線中的其他產品有重大計劃。一年多來,我們不斷聽到有關重新設計的iMac的傳聞,彭博社的Mark Gurman今天分享了一份報告,提供了有關新品預期的細節。

新款iMac機型的屏幕周圍的邊框將被收窄,金屬下巴將被取消,而采用類似于蘋果在2019年發布的Pro Display XDR顯示器的設計。

iMac將采用平坦的背部設計,而不是沿用之前弧形的后部設計,這也是我們期待在即將到來的MacBook Pro機型上看到的設計。將會有兩個版本來取代現有的21.5和27英寸機型,之前有傳言稱其中一款機型的尺寸將在23到24英寸。

與新款MacBook Pro機型一樣,重新設計的iMac也將采用Apple Silicon芯片,而改版后的外觀將與蘋果擺脫英特爾芯片的舉措相吻合,讓iMac一次性獲得更新的處理器和全新的設計。

蘋果計劃為新的iMac配備下一代版本的Apple Silicon芯片,速度將更快,GPU能力更強。


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